2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長14%，達(dá)到有史以來最高水平
分析師：SOUMENMANDAL
移遠(yuǎn)通信（Quectel）和高通分別主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片市場。
NB-IoT技術(shù)仍然很受歡迎，但預(yù)計(jì)將在2023年被4GCAT1蠶食部分市場份額。
如果平均銷售價格跌至100美元以下，且基于5GRedCap的解決方案可用，5G...
發(fā)布時間：2023-04-03 08:43:59
